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常见的元件封装类型

电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)

常用元件及封装形式 元件名称 封装形式电阻 RES2(1、3、4) AXIAL0.3 AXIAL0.4可变电阻 POT2(1) VR5(1、2、3、4)普通电容 CAP RAD0.2 RAD0.3电解电容 ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8 CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3二极管 DIODE

受不了,你早做功课呀,而且也没有具体说,面试吗?嘿嘿 封装有两大类;一类是通孔插入式封装(through-hole package);另类为表面安装式封装(surface mounted package).每一类中又有多种形式.表l和表2是它们的图例,英文缩写

1.电阻 固定电阻:res 半导体电阻:ressemt 电位计;pot 变电阻;rvar 可调电阻;res1 2.电容 定值无极性电容;cap 定值有极性电容;cap 半导体电容:capsemi 可调电容:capvar 3.三极管 :npn1

DIP:dual in-line package的简称,一般称“双列直插” SOIC:small out-line integrated circuit的简称,也称SOP. TO:常见三极管、三端稳压块等封装,如TO-220,TO-22等等 PLCC:plastic leaded chip carrier的简称.

”元件的封装分为两大类,即引脚插入型和表面贴装(SMT)型封装.“ ”引脚插入型元件在焊接时先要将元件引脚插入到焊盘导孔中,然后再焊锡.引脚插入型元件封装的焊盘贯穿整个电路板,其焊盘的PCB层属性应设置为'Multi-Layer'.

常见的几种元件包装形式 A.带式 在带式包装中,因物料的大小,及包装盘的大小,一般其容量如下:对于CHIP元件 为 3000~5000 .对于SOT23元件为 3000 .对于SOT89元件为 1000 .对于MELF元件为 1500 .B.管式包装 SMT贴片加工 管式包装对贴片质量的影响尤其大,大家想一下困扰我们的元件打翻问题,其中很多就与此有关.C.盘式包装 D. 其他的还有散装 SMT贴片加工 SMT(SURFACE MOUNT TECHNOLOGY)表面贴装技术现在发展很快,其中起推动作用的主要还是元器件的发展.从开始大型插件元件到小型的贴片元件.特别是大规模集成电路的出现.使电子装联更趋向于高精度,高密度的发展.

电阻 AXIAL0.3 0.4 三极管 TO-92A B 电容 RAD0.1 0.2 发光二极管 DZODE0.1 单排针 SIP+脚数 双排针 DIP+脚数 电解电容 RB.1 .2 .} 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78

CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack DIP-----Dual In-Line Package LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array PBGA-----

常见芯片封装2010年01月11日 星期一 下午 02:42 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性

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