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常见的封装形式

常用元件及封装形式 元件名称 封装形式 电阻 RES2(1、3、4) AXIAL0.3 AXIAL0.4 可变电阻 POT2(1) VR5(1、2、3、4) 普通电容 CAP RAD0.2 RAD0.3 电解电容 ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8 CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3 二极管 DIODE

单片机常见的封装形式有:DIP(双列直插式封装)、PLCC(特殊引脚芯片封装,要求对应插座)、QFP(四侧引脚扁平封装)、SOP(双列小外形贴片封装)等.做实验时一般选用DIP封装的,如果选用其他封装,用编程器编程时还要配专用的适配器.如果对系统的体积有要求,如遥控器中用的单片机,往往选用QFP和SOP封装的.

受不了,你早做功课呀,而且也没有具体说,面试吗?嘿嘿 封装有两大类;一类是通孔插入式封装(through-hole package);另类为表面安装式封装(surface mounted package).每一类中又有多种形式.表l和表2是它们的图例,英文缩写

封装大致分为两类:DIP直插式和SMD贴片形式.具体有:1、PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装.塑料QFP 的别称(见QFP).2、MSP(mini square package)QFI 的别称(见QFI),在开发初期多称为MSP.QFI 是日本电子机械工业会

常见的几种元件包装形式 A.带式 在带式包装中,因物料的大小,及包装盘的大小,一般其容量如下:对于CHIP元件 为 3000~5000 .对于SOT23元件为 3000 .对于SOT89元件为 1000 .对于MELF元件为 1500 .B.管式包装 SMT贴片加工 管式包装对贴片质量的影响尤其大,大家想一下困扰我们的元件打翻问题,其中很多就与此有关.C.盘式包装 D. 其他的还有散装 SMT贴片加工 SMT(SURFACE MOUNT TECHNOLOGY)表面贴装技术现在发展很快,其中起推动作用的主要还是元器件的发展.从开始大型插件元件到小型的贴片元件.特别是大规模集成电路的出现.使电子装联更趋向于高精度,高密度的发展.

SIP :Single-In-Line Package DIP :Dual In-line Package 双列直插式封装 CDIP:Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装 PDIP:Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装 SDIP :Shrink Dual-In-Line Package QFP :Quad Flat

70年代流行的是双列直插封装,简称DIP(Dual In-line Package).DIP封装结构具有以下特点:1.适合PCB的穿孔安装;2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线;3.操作方便.DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式

CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的缩写,即有盖陶瓷栅格阵列封装.其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖,能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏.AMD64系列CPU采用了此封装.

CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack DIP-----Dual In-Line Package LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array PBGA-----

1 封装 集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,同时还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制电路板上的导线与其他器

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